A SK hynix confirmou um investimento histórico de US$ 7,9 bilhões na ASML para a aquisição de equipamentos de litografia EUV até o final de 2027. Este é o maior pedido único já divulgado publicamente por um cliente da ASML.
O objetivo é impulsionar a produção em massa de chips de memória de próxima geração, expandindo significativamente a capacidade para atender à explosão da demanda global por memória impulsionada pela Inteligência Artificial.
Analistas estimam que o acordo abrange aproximadamente 30 novas máquinas EUV ao longo de dois anos. Esses scanners serão estrategicamente implantados em duas grandes instalações da SK hynix:
A expectativa é que esses equipamentos sirvam tanto à produção de HBM quanto à de DRAM avançada.
A SK hynix acelerou o cronograma da fábrica de Yongin, adiantando a abertura da primeira sala limpa para fevereiro de 2027, com um compromisso total de US$ 21,5 bilhões para a Fase 1. A M15X, por sua vez, iniciou a implantação de wafers em fevereiro deste ano, após a abertura de sua primeira sala limpa em outubro de 2023.
O movimento da SK hynix é visto como uma estratégia para “garantir” o fornecimento de equipamentos da ASML antes dos concorrentes. A empresa também deve aumentar os gastos com máquinas de litografia DUV, que possuem prazos de entrega mais curtos.
A ASML reportou um backlog de pedidos de €38,8 bilhões. Samsung e TSMC também são grandes compradores de equipamentos EUV, refletindo a corrida para expandir a capacidade, já que a infraestrutura de IA continua a pressionar o fornecimento global de DRAM e HBM.
Atualmente, a SK hynix detém mais de 60% do mercado global de HBM e é uma fornecedora primária para a Nvidia. Contudo, a Samsung está intensificando agressivamente sua própria produção de HBM baseada em EUV. Para complementar, a SK hynix anunciou uma instalação separada de US$ 13 bilhões em Cheongju para a montagem e embalagem avançada de chips HBM.