Huawei Desafia Sanções com SSD de 122TB

Nova Tecnologia de Empacotamento Permite Alta Densidade e Contorna Restrições Americanas em Chips NAND 3D

Inovação em Armazenamento

  • A Huawei lançou novos SSDs de 61.44TB e 122.88TB, projetados para inferência de IA e data centers.
  • Uma variante de 245TB é esperada no futuro, prometendo capacidades ainda maiores.

Contornando Sanções Americanas

  • Devido às sanções dos EUA, a Huawei está impedida de adquirir chips NAND 3D avançados de fornecedores estrangeiros.
  • A solução encontrada foi a tecnologia de empacotamento Die-on-Board (DoB), que permite montar mais dies NAND diretamente na placa de circuito impresso (PCB).

Vantagens da Tecnologia DoB

  • O DoB permite que a Huawei aumente a densidade de armazenamento sem a necessidade de empilhamento complexo, superando os limites dos empacotamentos tradicionais.
  • Essa abordagem possibilita o uso eficaz de dies NAND menos densos, como os da YMTC (China), que são limitados a 232 camadas.
  • Além disso, é uma solução mais econômica do que o empacotamento NAND tradicional, pois elimina vários processos caros.

Superando Desafios Técnicos

  • A Huawei enfrentou e resolveu desafios significativos relacionados ao gerenciamento térmico e à integridade do sinal ao implementar o DoB.
  • O lançamento bem-sucedido do seu OceanDisk 1800 comprova a viabilidade e eficácia dessa nova tecnologia.

Resiliência e Inovação Contínua

  • Apesar de estar sob sanções americanas desde 2019, a Huawei continua a prosperar e a inovar, respondendo às limitações impostas.
  • Um exemplo de sua resiliência é o cluster AI CloudMatrix, que pode superar o Nvidia GB200 em desempenho, embora com um consumo de energia quatro vezes maior.

Impacto no Mercado Chinês de Tecnologia

  • A proibição dos EUA de exportar chips avançados de IA (como Nvidia H200 e RTX 5090D V2) força empresas chinesas a adquirir soluções locais da Huawei e outros fabricantes.
  • Essa demanda interna impulsiona a receita e o investimento em pesquisa e desenvolvimento para a indústria de chips chinesa, visando maior independência tecnológica.
Baseado no artigo de Tom’s Hardware