A família Intel Nova Lake trará consigo uma nova linha de chipsets, incluindo os aguardados Z970 e Z990. Detalhes recentes indicam que estas plataformas emblemáticas apresentarão um PCH 22% menor, mas mais sedento por energia que a geração atual Z890.
Uma imagem vazada do PCH Z990 revela um die de 11.15 x 6.5mm (72.5mm²) dentro de um pacote de 25 x 24mm (600mm²). Isso representa uma redução de 22% na área do die e 8.8% no pacote total em relação ao Z890.
Dispositivos PCIe 5.0 individuais (como uma GPU ou SSDs específicos) se conectam diretamente à CPU. No entanto, ao adicionar múltiplos dispositivos PCIe 5.0, o roteamento através do chipset aumenta seu consumo para manter a integridade do sinal.
Com CPUs Nova Lake esperadas para ter até 52 núcleos e um PL4 de 700W, as novas placas-mãe LGA 1954 serão essenciais para suportar essa potência.