A Lace Lithography, uma promissora startup norueguesa com o apoio da Microsoft, arrecadou US$ 40 milhões em financiamento da Série A. O objetivo? Desenvolver uma ferramenta revolucionária para a produção de chips que utiliza um feixe de átomos de hélio em vez de luz para gravar wafers de silício.
O grande trunfo do sistema da Lace é que os átomos não possuem o “limite de difração”, uma restrição física que afeta a litografia baseada em fótons (luz), incluindo os sofisticados sistemas EUV da ASML. Isso significa:
John Petersen, diretor científico de litografia da Imec, descreveu o potencial como capaz de reduzir transistores a um grau “quase inimaginável”, enquanto a CEO da Lace, Bodil Holst, promete a capacidade de “resolução atomicamente definitiva”.
Fundada em 2023 por Bodil Holst e Adrià Salvador Palau, a Lace se autodenomina “BEUV” (Beyond-EUV), sinalizando uma tecnologia que vai “Além do EUV”. A empresa já conta com mais de 50 funcionários em vários países e apresentou suas descobertas em uma conferência recente.
A Lace se junta a outras startups que buscam alternativas ao quase monopólio da ASML, como Substrate e xLight (litografia por raios-X) e Canon e Prinano (nanoimpressão). No entanto, a abordagem da Lace é única ao abandonar a radiação eletromagnética, o que significa que não há um ecossistema de processos existente para integrar.
Apesar dos protótipos, a transição do laboratório para a produção em larga escala é um desafio monumental. A meta de 2029 para um teste em ambiente piloto é um primeiro passo, e a fabricação em volume levará muito mais tempo, um caminho que a ASML percorreu por décadas e com bilhões de dólares para desenvolver o EUV.