LG Inova com LDI no Empacotamento de Chips

LG Entra no Cenário de Empacotamento de Chips com Tecnologia LDI

A LG Electronics Production Technology Institute (PRI) marca sua entrada no competitivo mercado de empacotamento avançado de semicondutores. A empresa assinou um contrato para fornecer uma ferramenta de litografia por imagem direta a laser (LDI) para uma OSAT (montagem e teste de semicondutores terceirizados).

O Sistema LDI da LG: Precisão e Versatilidade

• Tecnologia Inovadora: O sistema LDI da LG-PRI é uma máquina de litografia maskless (sem máscara) projetada para padronizar interconexões metálicas finas.
• Resolução de Ponta: Sua versão de maior resolução alcança padrões de linha e espaço (L/S) de 1,5 µm, ideal para pitches de fiação de aproximadamente 3 µm.
• Capacidades de Produção: Utiliza uma fonte de luz a laser de 405 nm e processa substratos de até 600 × 600 mm.
• Aplicações Amplas: Direcionado para empacotamento avançado de semicondutores (substratos orgânicos e de vidro), displays e MEMS, além de PCBs de alta densidade.

Mercado e Posicionamento da LG

A LG entra em um mercado estabelecido, competindo com nomes como KLA e Screen Holdings. No entanto, o foco da LG em sistemas LDI com capacidade L/S de até 1,5 µm a posiciona na extremidade superior do mercado, buscando uma estratégia de preços competitiva.

Como Funciona a Imagem Direta a Laser (LDI)?

LDI é um processo de litografia sem máscara, onde um laser expõe um padrão de circuito gerado digitalmente diretamente em um substrato revestido com fotorresistente. Ao contrário da fotolitografia tradicional, não utiliza máscaras físicas, mas sim um gerador de padrões digitalmente controlado.

• Agilidade na Criação: A geração digital permite criar e calibrar padrões em tempo real.
• Precisão Adaptável: Ajusta o padrão às variações dimensionais de substratos orgânicos (expansão, contração, deformação), minimizando perdas de rendimento.

LDI vs. Tecnologias Convencionais

Embora não atinja a resolução de DUV, EUV ou e-beam, o LDI se destaca por:

• Maior Produtividade: Troca resolução máxima por uma taxa de transferência significativamente superior.
• Processamento de Grandes Áreas: Ideal para PCBs e empacotamento de chips.
• Camadas de Redistribuição (RDL): Capaz de padronizar interposers RDL (TSMC CoWoS-R/-L usa pitch mínimo de 4 µm).

Experiência e Ambições Futuras da LG

A LG PRI não começa do zero. Sua experiência remonta a 1987, com trabalhos em tecnologias de fabricação para semicondutores e displays. A tecnologia LDI já havia sido comercializada para a fabricação de displays da LG Display.

Este movimento representa uma expansão de uma tecnologia existente. A LG também planeja ampliar seu portfólio para:

• Equipamentos de inspeção de memória de alta largura de banda (HBM).
• Sistemas a laser Through-Glass-Via (TGV) para substratos de vidro.

Impacto no Mercado de WFE

A entrada da LG, um novo player no mercado de Equipamentos para Fabricação de Wafers (WFE), é uma notícia positiva, especialmente considerando a escassez de ferramentas de fabricação de chips. Embora o impacto inicial possa ser limitado, a longo prazo, isso pode aumentar a capacidade, a concorrência e fornecer uma nova fonte de equipamentos avançados de empacotamento para fabricantes de chips e OSATs.