SK Hynix dobrará capacidade de wafers de memória em 5 anos, anunciou o presidente Chey Tae-won na Computex, Taipei.
A escassez impulsionada por IA no mercado de memória deve persistir até 2030.
Chey não detalhou o valor exato, mas confirmou que os gastos de 2026 superarão os 30,2 trilhões de won (aproximadamente US$ 20 bilhões) de 2025.
A empresa também solicitou a listagem de ADRs (American Depositary Receipts) em Nova York este ano.
O prazo de construção de uma nova fábrica (fab) é de mais de cinco anos, atrasando a produção em relação à previsão da escassez.
O custo de construção é incerto devido à flutuação de preços de terrenos, equipamentos e energia.
Linhas existentes estão saturadas; clientes já ofereceram comprar scanners EUV e pré-financiar fábricas, com a capacidade disponível próxima de zero.
A memória HBM é a principal causa da lacuna entre oferta e demanda de wafers, consumindo muito mais wafers por bit.
SK Hynix detém 57% do mercado de HBM e 32% de DRAM global.
Objetivo: tornar-se um fornecedor chave de HBM para a plataforma Vera Rubin da Nvidia e buscar mais parcerias de fabricação em Taiwan além da TSMC.
Preços contratuais de DRAM subiram 95% no primeiro trimestre e 63% no segundo trimestre.
Preços spot de DDR4 dispararam cerca de 2.200% em 12 meses.
Mesmo com a duplicação da capacidade, o mercado permanecerá apertado até o fim da década devido à demanda crescente por IA.