Fabricantes de Memória Buscam US$ 880 Milhões em Meio à Escassez

Adata, TeamGroup e outros tomam dívidas substanciais para garantir chips diante de preços recordes e alta demanda.

Crise de Preços Leva Fabricantes de Memória a Buscar Bilhões em Empréstimos

A escassez e o aumento recorde nos preços de chips DRAM e NAND flash estão forçando grandes fabricantes de módulos de memória, como Adata e TeamGroup, a levantar cerca de US$880 milhões em dívidas para manter seus estoques.

Adata Lidera a Rodada de Financiamento

  • Adata: Maior tomador de empréstimos, com NT$2 bilhões em títulos conversíveis e NT$12 bilhões em empréstimos bancários.
  • Planeja uma colocação privada de 30 milhões de ações.

Outras Empresas em Destaque

  • GoldKey Technology: Levantou NT$4.5 bilhões em títulos e empréstimos.
  • Team Group: Emissão de NT$2 bilhões em títulos conversíveis.
  • Apacer: Emissão de NT$1 bilhão em títulos conversíveis.
  • Innodisk e Transcend: Planejam NT$3 bilhões cada em títulos conversíveis.
  • Silicon Power: Prepara emissão de NT$500 milhões.

Lucros Recordes, Dívida Recorde

Apesar de serem empresas altamente lucrativas, com a receita da Adata superando NT$10 bilhões pela primeira vez em março e a da Team Group crescendo 326% no mesmo mês, a escala de capital necessário para garantir estoque é surpreendente.

Várias empresas já superaram sua receita total de 2025 até abril deste ano.

Custo Elevado de Inventário

  • Simon Chen (Adata): Empresa acumulou NT$30 bilhões em estoque de chips até fevereiro, visando mais de NT$35 bilhões até março.
  • Provedores de serviços em nuvem buscam acordos de fornecimento de longo prazo com a Adata, algo raro no mercado.

Disparada dos Preços de Memória

  • DRAM Convencional: Aumento de 90-95% no T1 2026, com projeção de mais 58-63% no T2.
  • NAND Flash: Aumento de cerca de 60% no T1, com projeção de 70-75% no T2.
  • Mobile DRAM: Revisão para cima no T2, com 93-98% de aumento quarter a quarter.

Priorização de Produção e Capacidade Futura

Fabricantes de memória priorizam DRAM de servidor de alta margem e produção de HBM (High Bandwidth Memory) em detrimento de aplicações de consumo e mobile.

Nova capacidade de fabricação em volume não é esperada antes do final de 2027, no mínimo.

Estratégia dos Montadores de Módulos

Os montadores de módulos têm pouca influência na alocação de chips.

Acumular estoque através de financiamento por dívida é uma das poucas alavancas disponíveis para eles para garantir a continuidade da produção de SSDs e outros produtos.

Baseado no artigo de Tom’s Hardware