Intel Nova Lake-S: Mecanismo 2L-ILM Chega para Melhorar a Refrigeração

Placas-mãe premium com socket LGA 1954 adotarão novo design de duas alavancas para otimizar o contato térmico dos processadores.

Nova Lake-S e o Novo Socket LGA 1954

  • Vazamentos indicam que a linha de CPUs Nova Lake-S trará inovações.
  • Placas-mãe de ponta para Nova Lake-S contarão com um mecanismo de retenção de duas alavancas, o “2L-ILM”.
  • Este design coexistirá com o modelo de alavanca única em placas mais acessíveis.

Melhor Refrigeração com Duas Alavancas

  • O principal objetivo do 2L-ILM é otimizar a refrigeração do processador.
  • O IHS (Integrated Heat Spreader) é crucial para o contato térmico entre o CPU e o dissipador de calor.

Prevenindo Hotspots e Dobramentos do CPU

  • Manter a superfície do IHS plana é essencial para evitar pontos quentes.
  • A pressão desigual pode causar o dobramento físico do CPU, piorando a dissipação de calor.
  • Mods como “contact frames” já visavam corrigir essa questão.

Precedentes e Evolução dos ILMs da Intel

  • O novo ILM de duas alavancas do Nova Lake-S remete ao socket LGA 2011 (servidores Xeon).
  • A Intel já experimentou diferentes ILMs, como o “RL-ILM” no socket LGA 1851 (Arrow Lake) para maior planicidade.

Importância da Linha Nova Lake-S

  • Intel já utiliza PHMs (módulos de dissipador sem retenção) em alguns sockets Xeon.
  • O LGA 1954 será o primeiro socket de consumo da Intel com duas alavancas, evidenciando a relevância da linha Nova Lake-S.
  • A empresa busca aprimorar até os menores detalhes para esta nova geração de processadores.
Baseado no artigo de Tom’s Hardware