Intel Nova Lake-S: Mecanismo 2L-ILM Chega para Melhorar a Refrigeração
Placas-mãe premium com socket LGA 1954 adotarão novo design de duas alavancas para otimizar o contato térmico dos processadores.
Nova Lake-S e o Novo Socket LGA 1954
- Vazamentos indicam que a linha de CPUs Nova Lake-S trará inovações.
- Placas-mãe de ponta para Nova Lake-S contarão com um mecanismo de retenção de duas alavancas, o “2L-ILM”.
- Este design coexistirá com o modelo de alavanca única em placas mais acessíveis.
Melhor Refrigeração com Duas Alavancas
- O principal objetivo do 2L-ILM é otimizar a refrigeração do processador.
- O IHS (Integrated Heat Spreader) é crucial para o contato térmico entre o CPU e o dissipador de calor.
Prevenindo Hotspots e Dobramentos do CPU
- Manter a superfície do IHS plana é essencial para evitar pontos quentes.
- A pressão desigual pode causar o dobramento físico do CPU, piorando a dissipação de calor.
- Mods como “contact frames” já visavam corrigir essa questão.
Precedentes e Evolução dos ILMs da Intel
- O novo ILM de duas alavancas do Nova Lake-S remete ao socket LGA 2011 (servidores Xeon).
- A Intel já experimentou diferentes ILMs, como o “RL-ILM” no socket LGA 1851 (Arrow Lake) para maior planicidade.
Importância da Linha Nova Lake-S
- Intel já utiliza PHMs (módulos de dissipador sem retenção) em alguns sockets Xeon.
- O LGA 1954 será o primeiro socket de consumo da Intel com duas alavancas, evidenciando a relevância da linha Nova Lake-S.
- A empresa busca aprimorar até os menores detalhes para esta nova geração de processadores.
Baseado no artigo de Tom’s Hardware